2019年10月16日,全球领先的定制芯片(ASIC)设计解决方案供应商Cancore Semiconductor(“Canxin”)宣布,将使用Cancore SoC平台解决方案和中芯国际的40nm和0.13um工艺开发。两种可实现射频和PLC通信的芯片进入量产阶段。
该芯片设计将射频和PLC通信结合在同一芯片组上,集成多个传输接口ip,支持PLC、IEEE 802.15.4g、WiFi等工业级有线或无线连接,提供智能水表、电表和煤气表。智能互联解决方案;有了自适应通信能力,网络基础设施的部署将更容易、更快、成本更低。
“智能电表芯片的商业化生产不仅是工业化SoC芯片设计的重大突破和里程碑,对智能电表行业也具有重要意义,”Cancore Semiconductor总裁兼首席执行官庄志清博士表示。该公司已经出货了100万套芯片,预计今年将出货超过300万套。该芯片的成功量产,体现了Cancore致力于为客户提供更可靠、稳定、性价比更高的解决方案和服务。
铅封螺丝,用于传统电表。